光模块设备行业深度研究演讲：光模块设备送来

　　按照思瀚财产研究院2026年3月数据，光学耦合设备是价值量最高环节，占比约40%；测试设备合计占27%，此中研发测试15%、靠得住性测试12%；贴片、封拆及键合设备别离占20%、12%和1%，高速度升级将持续提拔高价值设备需求。

　　AI数据核心扶植鞭策光模块持续向高速度、可插拔仍是当前支流方案，NPO和CPO逐渐成为将来成长标的目的。按照POET，NPO可降低系统功耗约 20%-35%，CPO能效低于5pJ/bit，并支撑3。2T-6。4T带宽能力。

　　1、光模块赛道的空间取标的目的正在哪？2、制制取测试设备的财产链价值若何分布？3、CPO等新手艺带来了什么增量设备机遇？

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　　高端制制设备市场集中度较高，据弗若斯特沙利文及report prime，2024年贴片设备CR3约57%，固晶设备CR390%+，光学耦合设备CR2约45%。海外厂商占领领先 地位，国产设备正加速国产替代历程。

　　光模块制冒昧要包罗贴片、封拆及测试五大环节，对设备精度和从动化要求持续提拔。此中，光学耦合工艺复杂度最高，量产及靠得住性验证全过程。